Solid hole array and method for forming the same
- 申请号：US201213697372
- 专利类型：US
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：US9136160(B2)
- 公开(公开)日：2015.09.15
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | Solid hole array and method for forming the same | ||
| 申请号 | US201213697372 | 专利类型 | US |
| 公开（公告）号 | US9136160(B2) | 公开（授权）日 | 2015.09.15 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | Dong Lijun;Zhao Chao |
| 主分类号 | H01L23/498 | IPC主分类号 | H01L23/498;H01L21/768;H01L23/14;H01L21/48 |
| 专利有效期 | Solid hole array and method for forming the same 至Solid hole array and method for forming the same | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | A solid hole array and a method for forming the same are disclosed. The solid hold array may comprise: substrate with a via; a top hole array base formed on a top surface of the substrate and a bottom hole array base formed on a bottom surface of the substrate, wherein a front hole is located in the top hole array base at a place corresponding to the via; and top protection layer formed on a surface and sidewalls of the top hole array base and a bottom protection layer formed on a surface of the bottom hole array base, wherein a rear window is located in the bottom hole array base and the bottom protection layer at a place corresponding to the via. | ||
交易流程
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01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
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05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
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过户资料
平台保障
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4、专员跟进，交易保障
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