Semiconductor device and method for manufacturing the same
- 申请号:US201214354648
- 专利类型:US
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:US9147762(B2)
- 公开(公开)日:2015.09.29
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | Semiconductor device and method for manufacturing the same | ||
申请号 | US201214354648 | 专利类型 | US |
公开(公告)号 | US9147762(B2) | 公开(授权)日 | 2015.09.29 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | Yin Haizhou;Jiang Wei;Zhu Huilong |
主分类号 | H01L27/01 | IPC主分类号 | H01L27/01;H01L29/78;H01L29/10;H01L29/165;H01L29/66 |
专利有效期 | Semiconductor device and method for manufacturing the same 至Semiconductor device and method for manufacturing the same | 法律状态 | |
说明书摘要 | A semiconductor device and a method for manufacturing the same are provided. In one embodiment, the method comprises: growing a first epitaxial layer on a substrate; forming a sacrificial gate stack on the first epitaxial layer; selectively etching the first epitaxial layer; growing and in-situ doping a second epitaxial layer on the substrate; forming a spacer on opposite sides of the sacrificial gate stack; and forming source/drain regions with the spacer as a mask. |
交易流程
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01
选取所需
专利 -
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确认专利
可交易 - 03 签订合同
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成功 - 06 支付尾款
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过户资料
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