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Transistor and method for forming the same

  • 申请号:US201113107860
  • 专利类型:US
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:US8952429(B2)
  • 公开(公开)日:2015.02.10
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 Transistor and method for forming the same
申请号 US201113107860 专利类型 US
公开(公告)号 US8952429(B2) 公开(授权)日 2015.02.10
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 Yin Haizhou;Luo Zhijong;Zhu Huilong
主分类号 H01L29/772 IPC主分类号 H01L29/772;H01L21/265;H01L29/78;H01L29/417
专利有效期 Transistor and method for forming the same 至Transistor and method for forming the same 法律状态
说明书摘要 The present invention relates to a stress-enhanced transistor and a method for forming the same. The method for forming the transistor according to the present invention comprises the steps of forming a mask layer on a semiconductor substrate on which a gate has been formed, so that the mask layer covers the gate and the semiconductor substrate; patterning the mask layer so as to expose at least a portion of each of a source region and a drain region; amorphorizing the exposed portions of the source region and the drain region; removing the mask layer; and annealing the semiconductor substrate so that a dislocation is formed in the exposed portion of each of the source region and the drain region.

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