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In-situ fabrication method for silicon solar cell

  • 申请号:US201013699739
  • 专利类型:US
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:US8871618(B2)
  • 公开(公开)日:2014.10.28
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 In-situ fabrication method for silicon solar cell
申请号 US201013699739 专利类型 US
公开(公告)号 US8871618(B2) 公开(授权)日 2014.10.28
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 Xia Yang;Liu Bangwu;Li Chaobo;Liu Jie;Wang Minggang;Li Yongtao
主分类号 H01L21/26 IPC主分类号 H01L21/26;H01L31/18;C23C14/48;H01L21/223
专利有效期 In-situ fabrication method for silicon solar cell 至In-situ fabrication method for silicon solar cell 法律状态
说明书摘要 An in-situ fabrication method for a silicon solar cell includes the following steps: pretreating a silicon chip; placing the pretreated silicon chip in an implantation chamber of a plasma immersion ion implantation machine; completing the preparation of black silicon via a plasma immersion ion implantation process; making a PN junction and forming a passivation layer on the black silicon; after making the PN junction and forming the passivation layer, removing the black silicon from the plasma immersion ion implantation machine; preparing a metal back electrode on the back of the black silicon; preparing a metal grid on the passivation layer; obtaining a solar cell after encapsulation. Said method enables black silicon preparation, PN junction preparation, and passivation layer formation in-situ, greatly reducing the amount of equipment needed for the preparation of solar cells and the preparation cost. In addition, the method is simple and easy to control.

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