专利详情

专利名称	电阻式应变片的封装结构
申请号	CN201620915758.2	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN205909784U	公开（授权）日	2017.01.25
申请（专利权）人	中国科学院深圳先进技术研究院;深圳三思创新电子科技有限公司	发明（设计）人	王充;杨灿灿;于喆;张隼
主分类号	G01B7/16(2006.01)I	IPC主分类号	G01B7/16(2006.01)I
专利有效期	电阻式应变片的封装结构至电阻式应变片的封装结构	法律状态
说明书摘要	本实用新型为一种电阻式应变片的封装结构，包括一柔性封装底片，柔性封装底片上方设置有电阻式应变片，电阻式应变片的两端上方分别抵靠且电连接有一刚性导电装置，两个刚性导电装置上方分别固定且抵靠电连接有一向电阻式应变片的外部延伸设置的外导电片，柔性封装底片的上方封装有柔性绝缘保护材料单元，柔性绝缘保护材料单元包覆电阻式应变片外露于柔性封装底片的部位和两个刚性导电装置。该封装结构能够满足应变片柔软性和大尺度拉伸的需求，提升应变片的使用寿命，保证应变片的使用性能。