专利详情

专利名称	一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构及设备
申请号	CN201620614255.1	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN205723491U	公开（授权）日	2016.11.23
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	顾杰斌;刘冰杰;李昕欣
主分类号	H01L21/768(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/768(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I
专利有效期	一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构及设备至一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构及设备	法律状态
说明书摘要	本实用新型提供一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构及设备，所述喷嘴片结构包括：喷嘴片面板；贯穿所述面板上表面及下表面的通孔；与所述通孔连通的液态金属引流槽；所述引流槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但未贯穿所述面板下表面；至少两条设于所述面板边缘且两端分别与所述引流槽、所述面板侧面连通的通气槽；所述通气槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但未贯穿所述面板下表面。本实用新型的喷嘴片结构可以针对不同结构和形状的微腔进行不同种类金属单质或金属合金的有效、快速填充，且喷嘴通孔位置不需要与填充片上待填充的微腔位置一一对应，从而大大提高了喷嘴片结构的普适性。