超声探头背衬成型装置及治具
- 申请号：CN201620036133.9
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院深圳先进技术研究院
- 公开(公开)号：CN205338989U
- 公开(公开)日：2016.06.29
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | 超声探头背衬成型装置及治具 | ||
| 申请号 | CN201620036133.9 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN205338989U | 公开（授权）日 | 2016.06.29 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 郑海荣;李永川;刘西宁;钱明;苏敏;邱维宝 |
| 主分类号 | A61B8/00(2006.01)I | IPC主分类号 | A61B8/00(2006.01)I;A61N7/00(2006.01)I |
| 专利有效期 | 超声探头背衬成型装置及治具 至超声探头背衬成型装置及治具 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种超声探头背衬成型装置及治具，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。本实用新型通过多个中间镂空的电路板和多个压片能够制备代有导线阵列的背衬。 | ||
交易流程
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