专利详情

专利名称	用于微流控芯片进样的负压对接装置
申请号	CN201521030247.4	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN205317798U	公开（授权）日	2016.06.15
申请（专利权）人	中国科学院苏州生物医学工程技术研究所	发明（设计）人	周武平;黎海文;蒋克明;张涛;刘聪
主分类号	G01N35/10(2006.01)I	IPC主分类号	G01N35/10(2006.01)I
专利有效期	用于微流控芯片进样的负压对接装置至用于微流控芯片进样的负压对接装置	法律状态
说明书摘要	本实用新型公开一种用于微流控芯片进样的负压对接装置，包括块状的主动件，其能够在竖直方向进行往复运动；杆状的从动件，其上端密封连接有通入负压的管道、下端连接有弹性的密封件；所述从动件连接到所述主动件，并在其带动下向下运动至挤压待负压对接的微流控芯片的气孔实现负压接入后撤出；其中，所述从动件和所述密封件均为中空结构；挤压时所述密封件的中空结构与所述气孔对齐。本实用新型实现微流控芯片进样负压对接的快速接入和撤出的同时，还具有较高密封性的优点。