气囊式晶片粘结助压手柄
- 申请号：CN201521114038.8
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号：CN205237802U
- 公开(公开)日：2016.05.18
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | 气囊式晶片粘结助压手柄 | ||
| 申请号 | CN201521114038.8 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN205237802U | 公开（授权）日 | 2016.05.18 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 卓世异;黄维;王乐星;陈辉;庄击勇;刘学超;施尔畏 |
| 主分类号 | B24B37/34(2012.01)I | IPC主分类号 | B24B37/34(2012.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
| 专利有效期 | 气囊式晶片粘结助压手柄 至气囊式晶片粘结助压手柄 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | 本实用新型提供一种气囊式晶片粘结助压手柄，包括：内置通气管道的握柄；能装卸地安装于所述握柄的梢端的气囊；和设于所述通气管道上的气阀；所述通气管道的一端与所述气囊连通，所述通气管道的另一端与供气单元相连通。本实用新型用于晶片粘结后挤出气泡、压按平整。 | ||
交易流程
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