专利详情

专利名称	一种层叠封装结构及电子设备
申请号	CN201520744497.8	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN205194684U	公开（授权）日	2016.04.27
申请（专利权）人	联想（北京）有限公司	发明（设计）人	石彬
主分类号	H01L23/367(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/367(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I
专利有效期	一种层叠封装结构及电子设备至一种层叠封装结构及电子设备	法律状态
说明书摘要	本实用新型公开了一种层叠封装结构及电子设备，涉及集成电路封装技术领域，主要目的是提高芯片的散热效率，以提高芯片的性能。本实用新型的主要技术方案为：该层叠封装结构包括第一基板，其上设置有第一芯片；第二基板，与第一基板堆叠封装；金属焊球，连接在第一基板和第二基板之间，且与第一芯片的管脚连接，金属焊球包括第一金属焊球和第二金属焊球；散热件，设置在第一基板和第二基板之间，散热件上设置有通孔，通孔包括第一通孔和第二通孔，第一金属焊球穿过第一通孔，第二金属焊球穿过第二通孔，第一金属焊球与散热件不接触，第二金属焊球与散热件接触。本实用新型用于提高芯片的散热效率，以提高芯片的性能。