专利详情

专利名称	一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法
申请号	CN201510530256.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN105336795A	公开（授权）日	2016.02.17
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	刘丰满;曹立强;郝虎
主分类号	H01L31/0203(2014.01)I	IPC主分类号	H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/18(2006.01)I
专利有效期	一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法至一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法，其特征在于，所述光子芯片封装结构包括：光电子芯片；互连介质，与所述光电子芯片相背表面设置有凸块；和光纤耦合结构，固定于所述光电子芯片之上，用以与所述光电子芯片上所述背向反射光栅耦合。通过设置多层介质层，并在多层介质层上开设过孔，在过孔内设置互连金属，采用了该成熟的再布线技术，工艺简单，实现输入输出接口的引出，可根据后续集成的需要，灵活的分配输入输出接口，从而实现了层间互连，且避免了采用硅通孔技术，保证了光子芯片的性能，另外，将所述光电子芯片设置于所述互连介质和所述基底的同一侧，即使得所述光电子芯片使用倒扣互连，不仅提高传输速率，而且提高了散热效果。