一种导热结构及电子设备
- 申请号：CN201520526481.X
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：联想（北京）有限公司
- 公开(公开)号：CN204859858U
- 公开(公开)日：2015.12.09
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | 一种导热结构及电子设备 | ||
| 申请号 | CN201520526481.X | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN204859858U | 公开（授权）日 | 2015.12.09 |
| 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 赵树峰;孙子乔 |
| 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种导热结构及电子设备 至一种导热结构及电子设备 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | 本实用新型是关于一种导热结构及电子设备，导热结构，包括：主板，其上设有第一通孔；第一芯片，其嵌入第一通孔中，并且第一芯片的底面与主板的底面平齐；基板，其处于主板和第一芯片的底面一侧，并与主板和第一芯片的底面分别焊接；热管，其处于第一芯片的上面，且热管的管壁与第一芯片接触，第一芯片的上面是与第一芯片的底面相对的面；压紧组件，压紧组件将热管与第一芯片压紧在一起。本实用新型的技术方案使得热管与第一芯片的接触更加紧密，因此热管与第一芯片之间的热交换更加充分，因而提高了导热效果和散热效率，同时使得整体结构的厚度减小。 | ||
交易流程
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专利 -
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