一种晶体切割方法
- 申请号：CN201410187536.9
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院理化技术研究所
- 公开(公开)号：CN105082375A
- 公开(公开)日：2015.11.25
- 法律状态：实质审查的生效
- 出售价格： 面议 立即咨询
专利详情
| 专利名称 | 一种晶体切割方法 | ||
| 申请号 | CN201410187536.9 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN105082375A | 公开（授权）日 | 2015.11.25 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 涂衡;胡章贵;岳银超;赵营 |
| 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种晶体切割方法 至一种晶体切割方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明提供了一种晶体切割方法，利用三维扫描仪对待切割的晶体进行接触式或非接触式扫描测量，获得晶体各个晶面尺寸信息；再将其输入solidworks软件进行编辑，在软件中对晶体进行模拟切割，获知切割后的器件的准确数据，与所需器件数据比对，直到能切割出符合要求的器件为止，依此再对晶体进行切割。采用本发明的方法可实现在晶体切割前对切割方案进行模拟，以实现精确切割，提高晶体的利用率，尤其在大尺寸器件切割中，能最大化利用晶体。与传统生长方法相比，具有利用率高、切割精度高、降低成本消耗等优点。 | ||
交易流程
-
01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
-
05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障
- 用户留言
暂时还没有用户留言