专利详情

专利名称	微流控芯片散热装置及其制作方法
申请号	CN201510389158.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN105032518A	公开（授权）日	2015.11.11
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	高猛;桂林
主分类号	B01L7/00(2006.01)I	IPC主分类号	B01L7/00(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I
专利有效期	微流控芯片散热装置及其制作方法至微流控芯片散热装置及其制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种微流控芯片散热装置及其制作方法，所述装置用于为所述微流控芯片的产热区域进行散热，所述装置包括灌注有高热导率液体的高热导率微流道，所述高热导率微流道与所述产热区域之间具有微尺度间隔。本发明利用灌注高热导率液体的微流道实现微流控芯片的散热，尤其适用于低热导率微流控芯片片内微小区域的强化传热。产热区域温度升高时，装置在产热区域附近的高热导率液体会快速吸收产热区域热量，同时将这些热量快速传导至芯片片内更大的空间，在芯片表面自然对流作用下，片内产热可自然消除。本发明的微流控芯片散热装置具有结构简单、制作方便、成本低廉、集成性好等诸多优点，更重要的是容易实现片内微小区域传热的各向异性强化。