专利详情

专利名称	一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法
申请号	CN201510208619.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104830025A	公开（授权）日	2015.08.12
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;孙洋
主分类号	C08L63/00(2006.01)I	IPC主分类号	C08L63/00(2006.01)I;C08L33/16(2006.01)I;C08L37/00(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08F220/22(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I
专利有效期	一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法至一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于发光半导体密封材料技术领域，公开了一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法。该材料包括以下按质量份数计的组分：有机硅氟无规共聚物0.001～50份；改性纳米SiO₂0.01～5份；环氧树脂0～100份；固化剂10～150份；促进剂0.1～2.0份；助剂0.1～20份。本发明制备的有机硅氟无规共聚物具有优异的透光性及疏水性、抗污等表面性能及拉伸等力学性能；改性后的纳米SiO₂分散性得到提高，粘结性增强、韧性显著提升；且选用结构中不含苯环的脂环族环氧树脂，表现出良好的耐紫外老化性能和较高的热变形温度、低吸湿性，由此得到的复合封装材料具有更好的抗紫外老化性能及力学性能、表面性能等。