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SOI器件

  • 申请号:CN201520311982.6
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN204558469U
  • 公开(公开)日:2015.08.12
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 SOI器件
申请号 CN201520311982.6 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN204558469U 公开(授权)日 2015.08.12
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 朱慧珑;钟健;张严波
主分类号 H01L29/772(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/772(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I
专利有效期 SOI器件 至SOI器件 法律状态
说明书摘要 提供了一种SOI器件。一示例器件可以包括:SOI衬底,包括基底衬底、埋入绝缘层和SOI层;在SOI衬底上形成的半导体器件,包括位于SOI层中的源区和漏区以及位于源区和漏区之间的沟道区;在SOI层、埋入绝缘层和基底衬底中形成的位于沟道区下方的后退阱,其中,后退阱在SOI层和埋入绝缘层中形成低浓度阱掺杂,而在基底衬底中形成高浓度阱掺杂;以及在基底衬底中形成的背栅,其中,背栅与后退阱电耦合。利用这种后退阱,可以在沟道区形成较薄的耗尽层,尽管SOI层可能较厚。另一方面,通过与后退阱电耦合的背栅,可以控制器件的阈值电压。

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