一种集成过滤结构的微型热导检测器及制备方法
- 申请号:CN201510114082.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院电子学研究所
- 公开(公开)号:CN104828771A
- 公开(公开)日:2015.08.12
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种集成过滤结构的微型热导检测器及制备方法 | ||
| 申请号 | CN201510114082.7 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN104828771A | 公开(授权)日 | 2015.08.12 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院电子学研究所 | 发明(设计)人 | 孙建海;崔大付;张璐璐;陈兴;马天军 |
| 主分类号 | B81B3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;G01N30/66(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种集成过滤结构的微型热导检测器及制备方法 至一种集成过滤结构的微型热导检测器及制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种集成过滤结构的微型热导检测器及制备方法,在结构上集成微型过滤结构、采用弯形气流沟道、热敏电阻悬空设计、并且基底采用空腔结构,以解决热敏电阻热损耗大、在制作过程中受污染问题,提高了热敏电阻的热响应热性;同时在基底上制备能够与玻璃直接键合的介质膜,解决了热敏电阻封装困难的问题。在制备方法上,在硅片上制备一层介质膜,依次光刻得到热敏电阻、电极、两个气流沟道及其内部的支撑梁和微型过滤结构,并将热敏电阻悬空在气流沟道中,之后在惰性气体下老化热敏电阻,最后在玻璃表面刻蚀得到与硅片表面位置和形状一样的气流沟道外形并与硅片对准键合密封,切割得到微型热导检测器。 | ||
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