
用于芯片高温退火的插板式石英舟
- 申请号:CN201520185667.3
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所
- 公开(公开)号:CN204516731U
- 公开(公开)日:2015.07.29
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | 用于芯片高温退火的插板式石英舟 | ||
申请号 | CN201520185667.3 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN204516731U | 公开(授权)日 | 2015.07.29 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明(设计)人 | 施长治;林春 |
主分类号 | H01L21/673(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
专利有效期 | 用于芯片高温退火的插板式石英舟 至用于芯片高温退火的插板式石英舟 | 法律状态 | |
说明书摘要 | 本实用新型公开了一种用于芯片高温退火的插板式石英舟。本实用新型中的石英舟为一种具有活动斜槽叶片的插板式石英舟结构,该结构分为底板插座和带斜槽的活动叶片,底板插座四角有支撑脚,每对叶片的斜槽与竖直方向呈43°-47°倾角,斜槽壁间夹角约50°~70°,叶片通过底端方棱形叶柄插在具有方孔阵列的底板插座上,芯片竖直斜放于叶片斜槽中。本实用新型的石英舟通过调节斜槽的水平间距可同时承载不同尺寸的芯片;采用竖直装片方式及斜槽结构,可避免固体尘粒及蒸汽液化产生的液滴对芯片表面的污染和侵蚀;叶片间留有距离保证芯片间良好的气体流动性,提高退火工艺一致性;底座支撑脚减少舟体与炉体的热交换,抑制温度梯度过大造成的蒸汽冷凝成液滴侵蚀芯片表面的现象。 |
交易流程
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专利 -
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