一种柔性热电器件的制备方法及制得的柔性热电器件
- 申请号:CN201510177777.X
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院福建物质结构研究所
- 公开(公开)号:CN104766922A
- 公开(公开)日:2015.07.08
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种柔性热电器件的制备方法及制得的柔性热电器件 | ||
申请号 | CN201510177777.X | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN104766922A | 公开(授权)日 | 2015.07.08 |
申请(专利权)人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明(设计)人 | 林紫雄;吴立明 |
主分类号 | H01L35/34(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L35/34(2006.01)I |
专利有效期 | 一种柔性热电器件的制备方法及制得的柔性热电器件 至一种柔性热电器件的制备方法及制得的柔性热电器件 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种柔性热电器件的制备方法以及制得的柔性热电器件。所述方法采用具有高导电性能的紫铜丝网作为电极材料,直接把紫铜丝网固定在模具基板上,以耐高温的硅胶作为柔性基板替代传统陶瓷基板,把P-N热电粒子交替落入栅格模具装置中实现整体焊接的基础上,在冷热端面进行设计图案的线路切割,使得彼此每对P-N半导体热电粒子在电学上串联热学上并联的彼此独立结构;并在上胶厚度可调的装置上进行耐高温柔性绝缘基本的固化操作,得到柔性器件。本发明的柔性器件,可以实现大角度弯折,不改变半导体材料本体,没有影响到进行掺杂改性后的半导体材料成分,拓宽了热电器件的应用场合,不再局限于平面场合,释放了热电器件工作过程产生的热应力。 |
交易流程
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