专利详情

专利名称	一种保留模型特征的3D打印自适应切片方法
申请号	CN201510108708.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104708824A	公开（授权）日	2015.06.17
申请（专利权）人	中国科学院重庆绿色智能技术研究院	发明（设计）人	陈长波;李文康;杨文强
主分类号	B29C67/00(2006.01)I	IPC主分类号	B29C67/00(2006.01)I;B33Y50/00(2015.01)I
专利有效期	一种保留模型特征的3D打印自适应切片方法至一种保留模型特征的3D打印自适应切片方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种保留模型特征的3D打印自适应切片方法，属于3D打印技术领域。该方法包括以下步骤：1)根据实际工程设计，建立三维模型，并对模型进行网格化处理，生成STL文件数据；2)对模型的STL文件数据进行预处理；3)采用自适应分层算法处理经预处理后的文件数据，得到切片轮廓信息；4)采用特征存在条件判断切片轮廓信息中任意相邻两分层高度上的切片是否有可能存在特征，若有可能存在特征，则采用最小分层厚度l_min对切片间的模型数据进行二次切片，否则，不做处理；同时记录切片轮廓信息；5)将经步骤四处理后的切片轮廓信息按照切片格式生成打印文件，进行3D打印。该方法能够有效减少打印时间，减少内存使用量以及计算量。