专利详情

专利名称	一种绑定区银浆保护结构
申请号	CN201420771978.3	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN204360346U	公开（授权）日	2015.05.27
申请（专利权）人	重庆墨希科技有限公司;中国科学院重庆绿色智能技术研究院	发明（设计）人	弋天宝;余崇圣;潘洪亮;盖川
主分类号	G06F3/041(2006.01)I	IPC主分类号	G06F3/041(2006.01)I
专利有效期	一种绑定区银浆保护结构至一种绑定区银浆保护结构	法律状态
说明书摘要	本实用新型公开了一种绑定区银浆的保护结构，绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，PET基层位于最底部，其上为透明导电层；透明导电层之上为特种绝缘层，绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；ACF胶层位于特种绝缘层之上；导电粒子位于ACF胶层内部；FPC金手指位于ACF胶层之上。本实用新型可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。