专利详情

专利名称	一种平面刮平装置
申请号	CN201310573908.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104624442A	公开（授权）日	2015.05.20
申请（专利权）人	中国科学院深圳先进技术研究院	发明（设计）人	李永川;胡明良;郑海荣;刘智超;钱明
主分类号	B05C11/04(2006.01)I	IPC主分类号	B05C11/04(2006.01)I
专利有效期	一种平面刮平装置至一种平面刮平装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种平面刮平装置，包括：平台以及连接于承载平台两端支撑臂；导轨，位于所述承载平台的上方，连接于所述支撑臂上；滑块，套设于所述导轨上，可沿所述导轨的轴向滑动；所承载述滑块上连接有一刮刀导向轴，刮刀导向轴朝向所述承载平台的一端连接有一刮刀；其中，所述刮刀导向轴还连接有一轴向进给机构，用于调节所述刮刀导向轴与所述承载平台的距离，达到调节所述刮刀与所述承载平台的距离。本发明提供的平面刮平装置主要应用于各种粘结剂涂层的平整工艺，该装置能够将粘结剂涂层的厚度精确到微米级，提高涂层表面平整度，并且该刮平装置精度高、结构简单、操作简便，价格低廉，易于产业化。