专利详情

专利名称	一种电子元器件的散热装置及其制造方法
申请号	CN201510017042.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104582450A	公开（授权）日	2015.04.29
申请（专利权）人	中国科学院空间科学与应用研究中心	发明（设计）人	陈博;李宁;许可
主分类号	H05K7/20(2006.01)I	IPC主分类号	H05K7/20(2006.01)I
专利有效期	一种电子元器件的散热装置及其制造方法至一种电子元器件的散热装置及其制造方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种电子元器件的散热装置，所述装置包括：金属框架(3)、导热条(9)、若干个支撑小柱(10)和导热绝缘垫(14)；在所述导热条(9)水平面板的边角处开设有若干个螺钉通孔(11)；所述若干个螺钉(4)穿过螺钉通孔(11)和支撑小柱(10)内部的螺钉通孔，将导热条(9)、支撑小柱(10)和电路板(5)固定在一起；在所述的导热条(9)的两个侧边上开设若干个第一长圆螺钉通孔(12)；所述金属框架(3)上与第一长圆螺钉通孔(12)对应位置开设有若干个第二长圆螺钉通孔(13)，所述若干个螺钉(4)穿过第二长圆螺钉通孔(13)和第一长圆螺钉通孔(12)，将导热条(9)和金属框架(3)固定在一起。