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有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法

  • 申请号:CN201410816925.3
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中科院广州化学有限公司
  • 公开(公开)号:CN104530645A
  • 公开(公开)日:2015.04.22
  • 法律状态:实质审查的生效
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专利详情

专利名称 有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法
申请号 CN201410816925.3 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN104530645A 公开(授权)日 2015.04.22
申请(专利权)人 中科院广州化学有限公司 发明(设计)人 刘伟区;孙洋
主分类号 C08L63/00(2006.01)I IPC主分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L33/14(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08F220/22(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F216/14(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期 有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法 至有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法。所述复合材料包括含氟基环氧基无规共聚物0.001~50质量份、改性纳米SiO20.01~5质量份、环氧树脂0.01~100质量份、固化剂、10~150质量份和促进剂0.1~2.0质量份。本发明在LED封装环氧基体中添加了含氟基环氧基无规共聚物,有效改善了封装材料的耐水性,同时树脂中的环氧基增大了与环氧树脂基体的相容性,解决了有机氟与环氧树脂易分相以致透光率降低的问题。并且在固化过程中,含氟基环氧基无规共聚物可在固化过程发生化学反应,形成化学键交联,增大化学稳定性。

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