一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用
- 申请号:CN201410721262.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院化学研究所
- 公开(公开)号:CN104479130A
- 公开(公开)日:2015.04.01
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用 | ||
| 申请号 | CN201410721262.7 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN104479130A | 公开(授权)日 | 2015.04.01 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院化学研究所 | 发明(设计)人 | 赵彤;郭颖;韩悦;周恒 |
| 主分类号 | C08G73/12(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G73/12(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用 至一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其固化树脂和其制备方法和应用,所述树脂通过下述组合物的共混反应获得,所述组合物包括以下重量份的组分:双马来酰亚胺单体20-120份,烯丙基化合物20~120份,氰酸酯20-120份,热塑性大分子2-20份,双马促进剂0.1-15份;其中,所述双马来酰亚胺单体和烯丙基化合物的至少一种是含氟的。本发明公开的双马来酰亚胺树脂具有优异的热稳定性能,介电性能和力学性能,可作为高性能复合材料树脂基体,在覆铜板,电子封装和航空航天等领域具有应用价值。 | ||
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