专利详情

专利名称	一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法
申请号	CN201410598114.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104475960A	公开（授权）日	2015.04.01
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	赵明久;戎利建;闫德胜;姜海昌;胡小锋;宋元元;陈胜虎;王本贤
主分类号	B23K15/06(2006.01)I	IPC主分类号	B23K15/06(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I
专利有效期	一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法至一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及铁镍基合金焊接领域，具体地说是一种铁镍基沉淀强化奥氏体合金(J75)接头热影响区晶界液化裂纹控制方法，解决现有技术中铁镍基合金接头易形成较宽贫γ′区和晶界液化裂纹的问题。采用真空电子束焊接，其工艺流程为：母材焊前处理→真空焊接室内装夹固定→焊接室抽真空→定位焊接→带电子束偏转扫描的单循环焊接→焊后修饰焊接→焊后电子束散焦扫描焊缝的工艺路线。采用本发明焊接的铁镍基合金接头，接头热影响区无贫γ′区和晶界液化裂纹形成。本发明方法焊接的铁镍基合金接头表面成形好，接头强度在980MPa以上，甚至达到1030MPa以上，与母材的强度系数可达0.9以上，接头冲击韧度α_kU在980KJ/m²以上，甚至达到1020KJ/m²以上。