专利详情

专利名称	LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法
申请号	CN201410821172.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104448714A	公开（授权）日	2015.03.25
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;孙洋
主分类号	C08L63/00(2006.01)I	IPC主分类号	C08L63/00(2006.01)I;C08L33/16(2006.01)I;C08F220/22(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期	LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法至LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法。所述有机氟无规共聚物改性环氧材料按质量份数计的原料组成为：有机氟无规共聚物0.01～50份、环氧树脂0.01～100份、环氧固化剂50～150份和促进剂0.1～3份。本发明所制备的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，可解决有机氟与环氧基体之间的分相问题，并且使有机氟与环氧在固化过程中进行化学键的交联，目的在保证透光率的前提下，有效提升脂环族环氧树脂的耐水性能，并有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性以及力学强度等特性。