专利详情

专利名称	一种用于激光拼焊的板材压紧装置
申请号	CN201310382321.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104416291A	公开（授权）日	2015.03.18
申请（专利权）人	中国科学院沈阳自动化研究所	发明（设计）人	赵明扬;房灵申;魏强;朱天旭;朱思俊;邹媛媛;高英美
主分类号	B23K26/70(2014.01)I	IPC主分类号	B23K26/70(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I
专利有效期	一种用于激光拼焊的板材压紧装置至一种用于激光拼焊的板材压紧装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于激光焊接技术领域，具体地说是一种用于激光拼焊的板材压紧装置。所述装置包括压紧梁和压紧组件，其中压紧梁上沿长度方向设有多个阶梯通孔，所述各阶梯通孔内均设有一套所述压紧组件。所述方法采用多组压紧组件垂直作用于焊接板材，施加多组压紧载荷，实现焊接板材的压紧固定。本发明装置具有结构简单、成本低、便于拆卸更换维护等优点；方法压紧效果好，压紧力均匀，板材矫正质量高，可以有效的固定板材，满足激光拼焊对焊接板材压紧后平面度的要求，保证在焊接过程中，不会因为焊接应力而使板材边缘开缝而影响焊接质量。