一种半导体芯片封装结构
- 申请号：CN201420734638.3
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：深圳先进技术研究院
- 公开(公开)号：CN204204845U
- 公开(公开)日：2015.03.11
- 法律状态：
- 出售价格： 面议 立即咨询
专利详情
| 专利名称 | 一种半导体芯片封装结构 | ||
| 申请号 | CN201420734638.3 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN204204845U | 公开（授权）日 | 2015.03.11 |
| 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 梁嘉宁;徐国卿;刘玢玢;石印洲;宋志斌;常明;蹇林旎 |
| 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种半导体芯片封装结构 至一种半导体芯片封装结构 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构，包括底板，其上具有多个独立的导电区域，至少一个芯片对，设置在底板上且与底板电连接，导电片，设置在芯片对上，与导电区域共同作用使芯片对中的第一芯片和第二芯片串联连接。本实用新型所述的半导体芯片封装结构，结构紧凑简单，能够通过导电片和底板进行双面散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。 | ||
交易流程
-
01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
-
05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障
- 用户留言
暂时还没有用户留言