专利详情

专利名称	一种场限环结终端结构的优化设计方法
申请号	CN201410671594.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104409477A	公开（授权）日	2015.03.11
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	白云;申华军;汤益丹;杨成樾;王弋宇;于海龙;彭朝阳;刘新宇
主分类号	H01L29/06(2006.01)I	IPC主分类号	H01L29/06(2006.01)I
专利有效期	一种场限环结终端结构的优化设计方法至一种场限环结终端结构的优化设计方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种场限环结终端结构的优化设计方法，涉及电力电子器件技术领域，解决了现有技术中场限环结终端结构优化设计较为复杂的问题。该方法包括：确定初始的场限环的环深、环浓度、环宽度和环个数；设定初始的场限环间距分布；将相邻的至少两个场限环分为一组，从内侧向外侧逐渐增加各组场限环内的间距；从外侧向内侧逐渐增加各场限环之间的间距；判断器件击穿时各场限环的电场分布是否均匀以及是否同时获得与器件电压等级要求对应的击穿电压；若是，则获得场限环结终端结构优化后的场限环间距分布；否则返回执行上述步骤。本发明适用于在场限环较多时对场限环结终端结构进行优化设计。