专利详情

专利名称	一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法
申请号	CN201410652918.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104409304A	公开（授权）日	2015.03.11
申请（专利权）人	中国科学院电工研究所	发明（设计）人	马玉田;刘俊标;韩立;霍荣岭
主分类号	H01J35/08(2006.01)I	IPC主分类号	H01J35/08(2006.01)I;H01J9/02(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I
专利有效期	一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法至一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法，有钨/铝靶和钨/金刚石靶两种类型。所述的钨-铝靶包括靶面(1)和铝基体(201)；所述的钨-金刚石靶包括靶面(1)、金刚石基体(5)和铝支撑架(202)；所述的靶面(1)为圆形的钨薄膜；所述的铝基体(201)和金刚石基体(5)均为圆形薄片；所述的钨-金刚石靶的铝支撑架(202)的中心开有一个通孔，所述的金刚石基体(5)放置在铝支撑架(202)的中心通孔内，与铝支撑架(202)焊接在一起；所述的靶面(1)采用磁控溅射方法镀在铝基体(201)表面或金刚石基体(5)表面。