专利详情

专利名称	一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法
申请号	CN201410547326.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104385064A	公开（授权）日	2015.03.04
申请（专利权）人	中国科学院光电技术研究所	发明（设计）人	卓彬;范斌;万勇建;王佳;耿彦生;高平起;鲜林翰
主分类号	B24B1/00(2006.01)I	IPC主分类号	B24B1/00(2006.01)I;B24B13/00(2006.01)I
专利有效期	一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法至一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，包括如下步骤：使用数控小工具对铣磨成形工件进行研磨和粗抛光，研磨去除工件的破坏层及控制面形,研磨完成后转入粗抛光阶段，粗抛光去除研磨产生的表面破坏层，粗抛光结束后再使用数控小工具与环抛机相结合进行精修面形，利用面形检测装置对光学镜面进行面形误差检测，使最后加工的镜面面形精度达到设计要求，本发明解决大口径平面镜加工工艺，提供了一种大口径平面镜加工工艺的新方法，为更大的大口径平面镜光学元件加工工艺奠定基础。