专利详情

专利名称	一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途
申请号	CN201410546468.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104368808A	公开（授权）日	2015.02.25
申请（专利权）人	中国科学院过程工程研究所	发明（设计）人	李建强;吴鹏;周张健;马炳倩
主分类号	B22F1/02(2006.01)I	IPC主分类号	B22F1/02(2006.01)I;C25D15/00(2006.01)I;C25D5/38(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I
专利有效期	一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途至一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途，该铜包覆钼复合粉体外观为铜红色，其颗粒呈不规则形状或完整球形。该复合粉体为核壳结构，内核为粒度分布均匀的钼，外壳为厚度均匀的铜，钼铜质量比是10～90:90～10。该铜包覆钼复合粉体的制备方法为：将处理后的钼粉加入到镀液中，采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钼粉表面，将镀后的复合粉体清洗、干燥、还原。本发明通过间歇式电镀的方法制备了铜包覆钼复合粉体，方法简单可靠、易于操作，可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，有效地提高了钼铜复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，并可用于工业化的大量生产。