专利详情

专利名称	航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法
申请号	CN201410531654.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104320965A	公开（授权）日	2015.01.28
申请（专利权）人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	发明（设计）人	余达;刘金国;周怀得;苗健宇;安威;周立勋;石俊霞
主分类号	H05K13/08(2006.01)I	IPC主分类号	H05K13/08(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I
专利有效期	航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法至航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法，涉及一种航天CCD的成像技术，解决LMCCD的三线阵测绘相机的焦面结构尺寸紧凑，难以放置额外的连接器来连接工业级的CCD器件进行线路板筛选的问题。本发明在线路板的CCD位置焊接插座后采用工业级CCD进行线路板筛选，待筛选通过后拆下CCD插座，最终焊接上航天级CCD器件。针对CCD插座拆卸过程的故障模型，把CCD管脚分为两类，采用对比拆下插座前后的静态电阻值和电平值进行判断，决定是否可进行航天级CCD的焊接。本发明采用多个筛选测试步骤剔除有缺陷线路板，降低生产成本和缩短研制周期。