专利详情

专利名称	一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法
申请号	CN201410555141.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104279975A	公开（授权）日	2015.01.14
申请（专利权）人	中国科学院武汉岩土力学研究所	发明（设计）人	王川婴;韩增强;胡胜
主分类号	G01B11/16(2006.01)I	IPC主分类号	G01B11/16(2006.01)I;G01L1/24(2006.01)I
专利有效期	一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法至一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法。根据孔径变形的地应力测试原理，提出了多触针孔径变形感知结构的设计方案，实现了孔径变形的可视化和数字化；利用光学显微成像技术，解决了微小孔径变形的可视观察和数字量测的技术难题，实现了孔径变形的光学显微测量；通过对孔径变形原理的理论分析，推导出基于光学显微测量孔径变形的地应力解算公式，并针对相关技术的参数和布局设计进行优化分析，建立相应的软件算法。本发明解决了深孔和超深孔中地应力测试的主要技术难题，使地应力测试技术得到了突破性和实质性的进展，具有显著的科学意义和经济实用价值。