专利详情

专利名称	一种基于孔径变形原理的光学显微地应力测量装置
申请号	CN201410555291.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104279976A	公开（授权）日	2015.01.14
申请（专利权）人	中国科学院武汉岩土力学研究所	发明（设计）人	王川婴;韩增强;胡胜
主分类号	G01B11/16(2006.01)I	IPC主分类号	G01B11/16(2006.01)I;G01L1/24(2006.01)I
专利有效期	一种基于孔径变形原理的光学显微地应力测量装置至一种基于孔径变形原理的光学显微地应力测量装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种基于孔径变形原理的光学显微地应力测量装置，包括多触针测量部件和光学显微成像部件，所述的多触针测量部件中成对安装着多组触针，触针的触头与钻孔孔壁接触，感知孔径的变化，而触针的针尖端则集中在一个微小区域内，与触头的变化同步；所述的光学显微成像部件是一个带有视窗和光源窗的密封筒体，摄像机、显微镜头、数字罗盘和环状光源都位于其中；所述的多触针测量部件和光学显微成像部件通过丝扣连接在一起，且显微镜头通过视窗对准包含触针尖端的微小区域。总之，本发明提供了一种利用多触针孔径变形感知结构和光学显微测量技术的地应力测试装置，实现了同步多组测试的能力。该方法设计巧妙，构思严密，结构简单，易于实施。