一种新型的有机-无机杂化整体材料的制备方法
- 申请号:CN201310291543.9
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院大连化学物理研究所
- 公开(公开)号:CN104277189A
- 公开(公开)日:2015.01.14
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种新型的有机-无机杂化整体材料的制备方法 | ||
| 申请号 | CN201310291543.9 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN104277189A | 公开(授权)日 | 2015.01.14 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明(设计)人 | 吴仁安;刘胜菊;刘荣;徐桂菊 |
| 主分类号 | C08F292/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C08F292/00(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08J9/28(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种新型的有机-无机杂化整体材料的制备方法 至一种新型的有机-无机杂化整体材料的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 一种新型的介孔纳米硅球为交联剂的有机-无机杂化整体材料的制备方法,将溶胶-凝胶法获得的介孔纳米硅球均匀分散在致孔剂体系中,然后加入烯基硅烷偶联剂混合均匀,最后加入含烯基的有机聚合反应功能单体和有机聚合反应引发剂,在较低温度下先让介孔纳米硅球和烯基硅烷偶联剂发生缩聚反应,然后升高温度使烯基有机聚合反应单体和烯基硅烷偶联剂自由基聚合反应,制备出介孔纳米硅球为交联剂的、有机功能团原位引入的新型有机-无机杂化多孔整体材料。该介孔纳米硅球为交联剂的新型有机-无机杂化多孔整体材料具有机械强度高、制备过程简单、反应温和和通透性好等特点。 | ||
交易流程
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