N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法
- 申请号：CN201410443066.8
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号：CN104258892A
- 公开(公开)日：2015.01.07
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法 | ||
| 申请号 | CN201410443066.8 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN104258892A | 公开（授权）日 | 2015.01.07 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 陶桂菊;张玲霞;施剑林 |
| 主分类号 | B01J27/24(2006.01)I | IPC主分类号 | B01J27/24(2006.01)I |
| 专利有效期 | N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法 至N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 一种N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法，所述多级孔碳氧还原催化剂材料为N掺杂的多级孔碳材料，含有三维连通的大孔、结构部分有序的介孔，N的含量 5at%；所述多级孔碳氧还原催化剂材料的比表面积为1570-2480m2g-1；所述多级孔碳氧还原催化剂材料，能够催化氧还原反应12.5小时后，其极限电流密度为初始极限电流密度的93%以上。? | ||
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