专利详情

专利名称	一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用
申请号	CN201410484462.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104232009A	公开（授权）日	2014.12.24
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	吕满庚;张燕;李因文;梁利岩
主分类号	C09J183/04(2006.01)I	IPC主分类号	C09J183/04(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;C08G81/00(2006.01)I;C09D183/04(2006.01)I;C09D183/07(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期	一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用至一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于LED封装材料领域，公开了一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法和应用。该方法是将0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油和100～500质量份甲苯混合，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，加热回流后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；将100质量份MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。