专利详情

专利名称	一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法
申请号	CN201410400234.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104195030A	公开（授权）日	2014.12.10
申请（专利权）人	国家纳米科学中心	发明（设计）人	蒋兴宇;李莹;杨光;郑文富
主分类号	C12M1/00(2006.01)I	IPC主分类号	C12M1/00(2006.01)I;C12Q1/02(2006.01)I
专利有效期	一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法至一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种微流控芯片，其包括一块PDMS基板和在所述PDMS基板内部的两个微流控孔道和四个细胞注入管道；所述PDMS基板为对称八边形基板；所述微流控孔道位于所述PDMS基板的底面，其包括：一条长孔道和两条短孔道，长孔道与所述基板底边平行，短孔道与侧边平行，分别垂直连接所述长孔道的两个末端；所述长孔道和短孔道的底面具有孔道槽，两个微流控孔道的长孔道互相平行；所述细胞注入管道为圆柱形，竖直设置于所述PDMS基板中，其下端连接所述短孔道，上端在PDMS基板上平面开口。本发明所述微流控芯片可在体外模拟伤口并快速评价水凝胶类伤口敷料对伤口的愈合作用。