一种实现温度控制的高分子材料的3D打印方法
- 申请号:CN201410181363.X
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院化学研究所;中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN103978684A
- 公开(公开)日:2014.08.13
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种实现温度控制的高分子材料的3D打印方法 | ||
| 申请号 | CN201410181363.X | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103978684A | 公开(授权)日 | 2014.08.13 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院化学研究所;中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 林学春;高文焱;张志研;赵树森;于海娟;符文鑫;马永梅;孙文华;徐坚;董金勇;李春成 |
| 主分类号 | B29C67/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B29C67/00(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种实现温度控制的高分子材料的3D打印方法 至一种实现温度控制的高分子材料的3D打印方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明提供一种可以实现温度控制的高分子材料的3D打印方法,该打印方法由打印设备来执行,其中设备包括一个工作台(3),工作台(3)包括能在高度方向上往复运动的建造台(5)和其上铺洒待打印的高分子材料所形成的粉床(4);一个激光加工头(1),其用于向高分子材料释放射线从而使材料发生熔化;一台主控制系统(6),其中存储关于三维产品相继分层的横截面的信息;一个用于监测粉床(4)上表面温度分布的红外温度探测器(2)以及接收并处理探测器中的温度信号的信号处理装置(7),信号处理装置(7)连接到主控制系统(6)。使用该方法实现了对高分子材料3D打印的温度控制,解决了由于高分子材料导热系数低、热积累多而引起的温度变化与材料分解问题,获得了高质量的高分子材料3D打印成型工件。 | ||
交易流程
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01
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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过户资料
平台保障
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