专利详情

专利名称	一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法
申请号	CN201410119682.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103897644A	公开（授权）日	2014.07.02
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	吕满庚;张燕;张云飞;梁利岩
主分类号	C09J163/00(2006.01)I	IPC主分类号	C09J163/00(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C08G77/08(2006.01)I;C08G77/04(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期	一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法至一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于LED封装材料领域，公开了一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法。本发明是将有机硅单体、溶剂混匀，升温至60～80℃，加入催化剂、去离子水及溶剂的混合液，反应3～5个小时，旋蒸，得到有机硅聚合物；将有机硅聚合物、环氧树脂以及助剂混合均匀，倒入预热的模具，抽除气泡，放置12～24h，然后按照70℃/2～3h，110℃/2～3h，150℃/2～3h固化流程进行固化，冷却脱模，得到有机硅改性环氧树脂材料。本法制备工艺简单，以有机硅聚合物为改性剂和固化剂，所制备的固化材料具有优异光学、热学和力学性能，可应用于LED封装材料、涂层材料、光学透镜材料等领域。