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一种具有网状外延结构的超结MOSFET

  • 申请号:CN201410123064.0
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN103904120A
  • 公开(公开)日:2014.07.02
  • 法律状态:专利申请权、专利权的转移
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种具有网状外延结构的超结MOSFET
申请号 CN201410123064.0 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN103904120A 公开(授权)日 2014.07.02
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 孙博韬;王立新;宋李梅;张彦飞;高博
主分类号 H01L29/78(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I
专利有效期 一种具有网状外延结构的超结MOSFET 至一种具有网状外延结构的超结MOSFET 法律状态 专利申请权、专利权的转移
说明书摘要 本发明属于半导体技术领域,公开了一种具有网状外延结构的超结MOSFET,包括:衬底、网状外延层、阱区、结型场效应管JFET区、栅介质层、多晶硅栅极、隔离介质层、金属源电极以及金属漏电极;在网状外延层生长在衬底上;阱区与结型场效应管JFET区相间生长在网状外延层顶部;栅介质层覆盖在阱区与结型场效应管JFET区顶部;多晶硅栅极覆盖在栅介质层上;隔离介质层覆盖多晶硅栅极顶部;金属源电极覆盖所述隔离介质层;金属漏电极位于衬底底部。本发明通过网状外延层,使得器件处于阻断状态时,不存在由外延层底部直接指向表面栅极附近的电场,从而避免器件处于阻断状态并受到重离子轰击时,由外延层底部流向表面栅极附近的电流通路,提高器件抗单粒子能力。

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