专利详情

专利名称	一种导电互联的方法
申请号	CN201210546509.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103871957A	公开（授权）日	2014.06.18
申请（专利权）人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	发明（设计）人	陈征;林剑;崔铮
主分类号	H01L21/768(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/768(2006.01)I
专利有效期	一种导电互联的方法至一种导电互联的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种导电互联的方法包括：S1、在基底上布置透明氧化物导电层，获得互不连通的两导电块；S2、在两导电块及基底上覆盖绝缘层；S3、在对应两导电块上方的绝缘层区域制作穿通剂图案；S4、加热处理穿通剂图案，实现两导电块的导电互联。本发明提供的导电互联的方法，避免了图案化绝缘层且能实现绝缘层上下的导电连接；绝缘层采用整个基底淀积，容易获得均匀的绝缘层；采用透明氧化物导电层使得可以采用光波加热来实现穿通，从而降低衬底温度和非穿通区域的温度；透明氧化物导电层可以方便的形成透明电子电路，工艺温度较低，也易于采用印刷方法制作。