专利详情

专利名称	无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法
申请号	CN201210533734.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103866356A	公开（授权）日	2014.06.18
申请（专利权）人	中国科学院过程工程研究所	发明（设计）人	张锁江;王倩;李庆阳
主分类号	C25D3/56(2006.01)I	IPC主分类号	C25D3/56(2006.01)I;C25D5/36(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I
专利有效期	无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法至无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	为了改善现有仿金电镀工艺中含氰镀液有剧毒，阳极溶解性能差，三废处理成本高；无氰镀液组成复杂，工艺参数范围窄，仿金色泽不够逼真等问题，本发明提供了一种在低碳钢上无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金电镀液及其使用方法。其特征在于：基体活化处理后不用清洗直接进行电镀，操作简单；由焦磷酸钾、硫酸铜、硫酸锌、丙三醇组成的仿金镀液，绿色、环保、分散性好、均镀能力强、组成简单、便于维护；制备的仿金镀层满足国家标准GB9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验要求；经钝化、封闭保护后满足国家标准GB5938-86《轻工产品金属镀层和化学处理层的耐蚀试验方法》的5%食盐水中性盐雾试验指标，可用作装饰性镀层。