相变金属热界面复合材料及其制备方法
- 申请号:CN201410096232.1
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院深圳先进技术研究院
- 公开(公开)号:CN103862742A
- 公开(公开)日:2014.06.18
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 相变金属热界面复合材料及其制备方法 | ||
| 申请号 | CN201410096232.1 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103862742A | 公开(授权)日 | 2014.06.18 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明(设计)人 | 孙蓉;任虎鸣;符显珠;郭慧子 |
| 主分类号 | B32B15/01(2006.01)I | IPC主分类号 | B32B15/01(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;C09K5/06(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I |
| 专利有效期 | 相变金属热界面复合材料及其制备方法 至相变金属热界面复合材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明涉及一种相变金属热界面复合材料及其制备方法及其制备方法。该相变金属热界面复合材料包括多孔中间金属层、分别设置于所述多孔金属层的相对的两侧的两个微孔金属层及填充于所述多孔中间金属层和两个微孔金属层中的相变金属。多孔中间金属层作为结构支撑层,可以承受一定的压力,保证熔融态的相变金属不会被挤压溢出,且能够让相变金属上下贯通,使得该相变金属热界面复合材料具有低热阻及较高的导热性能;两个微孔金属层也可有效地抑制相变金属的溢出,当相变金属熔融膨胀后,可以从微孔金属层的微孔渗出有效地填补该复合材料中的空隙,使用过程不会出现孔洞。 | ||
交易流程
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