专利详情

专利名称	一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法
申请号	CN201210511497.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103852376A	公开（授权）日	2014.06.11
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	孙晓峰;于大全
主分类号	G01N3/08(2006.01)I	IPC主分类号	G01N3/08(2006.01)I;G01N3/02(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I
专利有效期	一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法至一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	本发明披露了一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法，其属于微尺寸金属力学性能的测试方法，本测试方法包含：获得互连金属；在硅基片一上制作凹槽，将所述互连金属放置在所述凹槽里；以放置在所述凹槽里的互连金属和硅基片一为对象，采用MEMS加工工艺，制作出微拉伸结构；通过所述微拉伸结构对所述互连金属施加拉力，同时测出所述互连金属的位移，从而获得力与位移的关系。本发明提供的用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法，解决了现有技术无法方便的将硅通孔互连金属夹持、轴向拉伸并且精确测量的问题。