专利详情

专利名称	一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构
申请号	CN201320623900.2	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203631552U	公开（授权）日	2014.06.04
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	徐勤飞;刘大福;莫德锋;杨力怡;唐恒敬;李雪
主分类号	H01L27/146(2006.01)I	IPC主分类号	H01L27/146(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/024(2014.01)I
专利有效期	一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构至一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构	法律状态	授权
说明书摘要	本专利公开了一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构。封装结构包括管壳、绝热块、导冷板、导热膜、电极板、管帽、光阑、芯片电路模块、窗口、热电制冷器和微型螺栓。其中，热电制冷器、导冷板、绝热块、导热膜通过微型螺栓与管壳固定和连接，可以方便部件的拆卸和更换及装配精度的调节和控制。芯片与电极板通过环氧胶进行粘接和固定，最后管帽与管壳通过焊接工艺完成气密封装。该结构可以实现超长线列InGaAs探测器的封装、工作温度的稳定控制，并且线列各元的温度稳定性好；同时可以实现纵向超高要求的探测器光敏面平面度及横向超高拼接精度等封装要求的气密封装。