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一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置

  • 申请号:CN201320811261.2
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
  • 公开(公开)号:CN203629792U
  • 公开(公开)日:2014.06.04
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置
申请号 CN201320811261.2 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN203629792U 公开(授权)日 2014.06.04
申请(专利权)人 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 发明(设计)人 周旻超;吴涛;李江
主分类号 G01M11/02(2006.01)I IPC主分类号 G01M11/02(2006.01)I
专利有效期 一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置 至一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置 法律状态
说明书摘要 本实用新型公开了一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置,包括快轴准直微透镜,所述快轴准直微透镜前面设置有分光板,所述分光板的两侧分别设置有巴条弯曲度及近场光强分布测试模块和巴条空间光谱分布测试模块,所述巴条弯曲度及近场光强分布测试模块和所述巴条空间光谱分布测试模块都和计算机连接。采用本实用新型技术方案,操作简单,测试效率非常高;可以对半导体激光器巴条的散热性能和封装引入的应力进行全面分析;不仅对半导体激光巴条的性能分析和封装技术的改进有着非常重要的意义,而且其功能集成度高和测试效率高的优点适用于大规模的生产。

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