铜纳米线/聚丙烯酸酯复合材料及其制备方法
- 申请号:CN201410106692.8
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号:CN103819591A
- 公开(公开)日:2014.05.28
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 铜纳米线/聚丙烯酸酯复合材料及其制备方法 | ||
| 申请号 | CN201410106692.8 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103819591A | 公开(授权)日 | 2014.05.28 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明(设计)人 | 孙静;王守玲;王冉冉;程荫;高濂 |
| 主分类号 | C08F20/10(2006.01)I | IPC主分类号 | C08F20/10(2006.01)I;C08F2/48(2006.01)I;C08F2/46(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I |
| 专利有效期 | 铜纳米线/聚丙烯酸酯复合材料及其制备方法 至铜纳米线/聚丙烯酸酯复合材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明涉及一种铜纳米线/聚丙烯酸酯复合材料及其制备方法,所述复合材料包括聚丙烯酸酯基体、和填充于所述聚丙烯酸酯基体内部的铜纳米线,所述铜纳米线的体积填充分数为0.1~0.9%,所述铜纳米线的长度为20~1000μm,平均直径为50~100nm。本发明中,采用超过普通长度(几微米)且具有高长径比的超长铜纳米线作为导热界面材料的导热填料,从而以较低的体积填充分数(0.1~0.9%)即可获得导热界面材料的较高的导热性能。 | ||
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